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低粘度灌封膠

補充:0  瀏覽:9493  發布時間:2013-1-21

  


定義
  是一款不含填料, 低黏度,半柔軟,單組份, 環氧包封膠和澆鑄膠. 它有優越的耐熱沖擊,低放熱, 持久的彈性. 有很好地濕潤性能, 很長的工作時間, 很快速固化在升溫的條件下. 主要用作緊卷的線圈和大的澆鑄件的灌注。
  性能
  黏 度:0.8 PaS
  剪切強度:Mpa
  工作時間:min
  工作溫度:130 ℃
  保質期:2 個月
  固化條件:100C*240min125C*120min1350C*60min160C*15min
  主要應用:電子元器件
  包 裝:3.493kgs/罐

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