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　　隨著科學技術的不斷進步和工業(yè)生產的飛速發(fā)展，金屬、金屬氧化物和其它非金屬材料等這些傳統(tǒng)意義上的導熱材料已無法滿足許多特殊場合的生產應用要求。例如航空、航天、電子電氣等高科技領域就要求導熱材料具有良好的綜合性能，既能為電子元器件的散熱提供可靠高效的途徑，又能通過絕緣和減震作用對電子元器件進行保護，導熱硅酮膠正好兼具這樣的綜合性能。

　　導熱硅酮膠以其良好的絕緣、減震和散熱特性，為電子元器件向微型化、智能化方向發(fā)展做出了重大貢獻，其在電子元器件領域不可或缺的作用是有目共睹的。然而，隨著電子元器件不斷向輕薄短小化發(fā)展，半導體材料的熱環(huán)境逐漸轉向高溫化，及時、安全、高效的散熱途徑成為影響其使用性能的關鍵因素。為保障電子元器件運行和使用的穩(wěn)定性，對導熱硅酮膠的研究和開發(fā)就顯得尤為重要。另外，在現代工業(yè)中，導熱硅酮膠不僅可以廣泛應用于航空、航天、電子電氣等高科技領域中，而且還可以作為普通導熱材料應用于熱交換器、太陽能熱水器、蓄電池冷卻器等常見設備中，或是作為一些封閉、裝飾、埋嵌材料應用于日常生活中。

　　導熱硅酮膠是以硅橡膠體作為基體，填充其他高導熱填料而得到的導熱性能優(yōu)異的復合材料。硅橡膠分子鏈的分子結構單元以“—Si—O—”為主，其側鏈上含有機基團，因此兼具了無機性質和有機性質。相對于天然橡膠和合成橡膠，硅橡膠的耐老化、耐高低溫、生理惰性、電氣絕緣、脫模性好等許多優(yōu)異性能顯得尤為突出。普通硅橡膠的導熱性能通常比較差, 其導熱率（詞條“導熱率”由行業(yè)大百科提供）一般只有0.2W/m·K左右，遠不能滿足當今社會的生產應用需求。但若是在硅橡膠中加入了導熱填料，其導熱性能將會發(fā)生明顯改變。目前，常用的導熱填料有金屬或金屬氧化物(如Al、Cu、Al2O3、MgO等)和非金屬材料(如SiC、石墨、炭黑等)，其中Al2O3是金屬氧化物中最常用的導熱填料，SiC是非金屬材料中最常用的導熱填料。

　　與傳統(tǒng)的導熱材料相比，目前生產的導熱硅酮膠的導熱率普遍比較低。因此，提高導熱性能在當前導熱硅酮膠的研究和開發(fā)中仍占主導地位。國內外許多學者都在導熱硅酮膠的導熱改性方面做了大量研究，這些研究主要集中在填料的粒徑分布、填料的表面處理及改性、填料的簡單共混等填充改性方面，然而，對于導熱硅酮膠基體材料在導熱機理、導熱模型等方面的研究卻不是很深入，導熱率預測理論往往比較局限，缺乏科學的理論支持。所以導熱機理的深入探索、基體材料的物理化學改性和新型導熱填料的開發(fā)將是未來導熱硅酮膠導熱改性研究的主要方向。

　　目前，國內外生產和銷售導熱硅酮膠的公司并不少見，實際應用中導熱率在0.6W/m·K以上基本上能滿足大部分電子器件的使用要求。然而，隨著當代許多高科技領域的快速發(fā)展，人類對導熱硅酮膠導熱性能的要求也越來越高，高導熱在微電子、通信等行業(yè)應用越來越廣泛。因此，研究和開發(fā)提高導熱硅酮膠導熱性能的途徑，對于未來社會中導熱硅酮膠的廣泛應用具有重要意義。另外，作為一種綜合性能優(yōu)異的復合材料，導熱硅酮膠在擁有高導熱性能的同時，還應該具有彈性體材料的其它性能。理想的導熱硅酮膠應該兼具高導熱性、高柔韌性、絕緣性、抗熱疲勞性、使用的穩(wěn)定性和廣泛性等許多優(yōu)異的性能。所以，綜合考慮各方面的因素，取得各性能相互之間的最佳平衡，將是未來成功開發(fā)各類導熱硅酮膠產品的關鍵。