從現在一直到2011年，中國集成電路市場將以16%的年均復合增長率增長，為同期全球增長率的兩倍，預計將創造超過900億美元的產值。中國將成為全球半導體市場的最大亮點。


　　市場研究機構Information Network近日下調了半導體設備產業的營收預測。該機構原先預期設備產業在2008年的營收規模為307.1億美元，較2007年下滑2.4%，新的預測數據則是下滑14.5%。如此大幅度下調預測數據的原因，一是由于預期美元將持續貶值，另外就是產品價格下降太快。同時，45納米以后，設備研發費用投入太大也使得設備業發展放緩，因此，2008年半導體設備業增速明顯放緩將不足為奇。


　　太陽能設備將是最大亮點

　　半導體設備產業發展越來越難，因為買設備的廠商越來越少。隨著技術的不斷發展，設備業不再可能出現兩位數的增長。應用材料公司顧問莫大康說，從廣義看，半導體設備包括LCD（液晶顯示）設備、太陽能設備等，單純的半導體設備增長趨緩的同時，這些設備有了非常良好的市場表現。因此，現在半導體產業正在延伸產業鏈，全球各大公司也相應出臺太陽能設備等的發展策略，應用材料公司2007年初太陽能設備銷售預測值為2億美元，到年底已經做到7億美元銷售額，占公司總銷售額接近10%，這也從一個側面，說明半導體設備企業正在擴大自己的產品領域。


　　應用材料（中國）公司總經理姚公達表示，2007財年應用材料公司收入達到了創紀錄的97.3億美元。這與去年公司推出的革命性的SunFab薄膜太陽能電池組件生產線分不開，公司通過重要的收購增強了太陽能事業部的實力。姚公達相信，今后幾年應用材料公司的太陽能設備業務將取得更好的發展。


　　合作發展應對高額研發費用

　　盡管逐步逼近摩爾定律極限，但半導體工藝技術還是每兩年前進一個臺階。SEMI中國總裁丁輝文認為，工藝技術進步的路途會變得越來越艱險，如32納米時，光刻工藝的研發費用達30億美元，兩倍于65納米，設計一個產品要7500萬美元，興建一個32納米的生產線費用高達35億美元。業界估計如果銷售額達不到100億美元以上是無法單獨承擔如此高額費用的，目前全球也只有英特爾、三星、東芝等有此等實力。因此，唯一的方法就是走合作發展的道路。


　　我們知道，65納米及以下技術的工藝研發和設備費用都直線上升，要依靠單一公司來承擔是十分困難的，合作開發，風險共擔，成為發展之路。丁輝文介紹說，45納米制程的工藝研發費用一般要超過20億美元，單一產品的設備成本也會在2000萬美元以上，一套掩膜版的費用就可能高達900萬美元。32納米技術的各種費用只會增加不會減少。因此只有制造公司、設備材料廠商共同合作，成立研發聯盟，才是解決之道。

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