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點焊方法與工藝

來源:中國機械專家網  作者:*  日期:2011-3-23
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提要:對焊件饋電進行電焊時,應遵循下列原則:①盡量縮短二次回路長度及減小回路所包含的空間面積,以節省能耗;②盡量減少伸入二次回路的鐵磁體體積,特別是避免在焊接不同焊點時伸入體積有較大的變化,以減小焊接電流的波動,保證各點質量衡定(在使用工頻交流時)。
 

  【中國幕墻網】一、點焊方法分類

  對焊件饋電進行電焊時,應遵循下列原則:①盡量縮短二次回路長度及減小回路所包含的空間面積,以節省能耗;②盡量減少伸入二次回路的鐵磁體體積,特別是避免在焊接不同焊點時伸入體積有較大的變化,以減小焊接電流的波動,保證各點質量衡定(在使用工頻交流時)。

  1.雙面單點焊所有的通用焊機均采用這個方案。從焊件兩側饋電,適用于小型零件和大型零件周邊各焊點的焊接。

  2.單面單點焊當零件的一側電極可達性很差或零件較大、二次回路過長時,可采用這個方案。從焊件單側饋電,需考慮另一側加銅墊以減小分流并作為反作用力支點.

  3.單面雙點焊從一側饋電時盡可能同時焊兩點以提高生產率。單面饋電往往存在無效分流現象(圖1f及g),浪費電能,當點距過小時將無法焊接。在某些場合,如設計允許,在上板二點之間沖一窄長缺口(圖1f)可使分流電流大幅下降。

  4.雙面雙點焊方案雖可在通用焊機上實施,但兩點間電流難以均勻分配,較難保證兩點質量一致。而圖1j由于采用推挽式饋電方式,使分流和上下板不均勻加熱現象大為改善,而且焊點可布置在任意位置。其唯一不足之處是須制作二個變壓器,分別置于焊件兩側,這種方案亦稱推挽式點焊。兩變壓器的通電需按極性進行。

  5.多點焊當零件上焊點數較多,大規模生產時,常采用多點焊方案以提高生產率。多點焊機均為專用設備,大部分采用單側饋電方式以i方式較靈活,二次回路不受焊件尺寸牽制,在要求較高的情況下,亦可采用推挽式點焊方案。目前一般采用一組變壓器同時焊二或四點(后者有二組二次回路)。一臺多點焊機可由多個變壓器組成。可采用同時加壓同時通電、同時加壓分組通電和分組加壓分組通電三種方案。可根據生產率、電網容量來選擇合適方案。

  二、點焊循環

  點焊過程由預壓、焊接、維持和休止四個基本程序組成焊接循環,必要時可增附加程序,其基本參數為電流和電極力隨時間變化的規律。

  1.預壓(F>0,I=0)這個階段包括電極壓力的上升和恒定兩部分。為保證在通電時電極壓力恒定,預壓時間必須保證,尤其當需連續點焊時,須充分考慮焊機運動機構動作所需時間,不能無限縮短。預壓的目的是建立穩定的電流通道,以保證焊接過程獲得重復性好的電流密度。對厚板或剛度大的沖壓零件,有條件時可在此期間先加大預壓力,而后再回復到焊接時的電極力,使接觸電阻恒定而又不太小,以提高熱效率。

  2.焊接(F=Fω,I=Iω)這個階段是焊件加熱熔化形成熔核的階段。焊接電流可基本不變(指有效值),亦可為漸升或階躍上升。在此期間焊件焊接區的溫度分布經歷復雜的變化后趨向穩定。起初輸入熱量大于散失熱量,溫度上升,形成高溫塑性狀態的連接區,并使中心與大氣隔絕,保證隨后熔化的金屬不氧化,而后在中心部位首先出現熔化區。隨著加熱的進行熔化區擴大,而其外圍的塑性殼(在金相試片上呈環狀故稱塑性環)亦向外擴大,最后當輸入熱量與散失熱量平衡時達到穩定狀態。當焊接參數適當時,可獲得尺寸波動小于15%的熔化核心。在此期間可產生下列現象:

  (1)液態金屬的攪拌作用液態金屬通電時受電磁力作用產生漩渦狀流動,當把熔核視作地球狀且電極端處為二極,其運動方向為——赤道部分由周圍向球心流動而后流經兩極再沿外表向赤道呈封閉狀流動。對于同種金屬點焊,攪拌僅需將焊件表面的氧化膜攪碎即可,但異種金屬點焊時,必須充分攪拌以獲得均質的熔化核心。如通電時間太短,攪拌不充分將產生漩渦狀的非均質熔核。

  (2)飛濺飛濺按產生時期可分為前期和后期兩種;按產生部位可分為內飛濺(處于兩焊件間)和外飛濺(焊件與電極接觸側)兩種。

  前期飛濺產生的原因大致是:焊件表面清理不佳或接觸面上壓強分布嚴重不勻,造成局部電流密度過高引起早期熔化,此時因無塑性環保護必發生飛濺。

  防止前期飛濺的措施有:加強焊件清理質量,注意預壓前的對中。有條件時可采用漸升電流或增加預熱電流來減慢加熱速度,避免早期熔化而引起飛濺。

  后期飛濺產生的原因是:熔化核心長大過度,超出電極壓力有效作用范圍,從而沖破塑性環在徑向造成內飛濺,在軸向沖破板表面造成外飛濺。這種情況一般產生在電流較大、通電時間過長的場合。可用縮短通電時間及減小電流的方法來防止。

  飛濺在外表面首先影響外觀,其次產生的疤痕影響耐腐蝕及疲勞性能。內部飛濺的殘跡有可能在運行時脫落,如進入管路(如油管)將造成堵塞等嚴重事故。

  (3)胡須在加熱到半熔化溫度的熔核邊緣,當某些材料(如高溫合金)中低熔點夾雜物較多聚集在晶界處時,這部分雜質首先熔化并在電極壓力的作用下被擠出呈空隙。在隨后的過程中,空間有時能被液態金屬充填滿,但亦可能未充填滿,這種組織形貌在金相試樣上稱為胡須,而未充填滿的胡須猶如裂紋是一種危險缺陷。

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