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　　(一)加成型硅凝膠（詞條“硅凝膠”由行業大百科提供）簡介

　　加成型硅凝膠是以乙烯基聚硅氧烷和含氫聚硅氧烷為基礎原材料，通過硅氫加成反應交聯而形成的固液共存的凍狀材料。與常見的加成型硅橡膠相比，加成型硅凝膠交聯密度僅為其1/5～1/10，由于固化后似果凍般柔軟，因此俗稱“果凍膠”，硬度通常以針入度或錐入度計。

圖1 硅凝膠

圖2硅氫加成反應

　　(二)加成型硅凝膠的特性和應用

　　由于采用硅氫加成固化方式，加成型硅凝膠具有硫化（詞條“硫化”由行業大百科提供）速度可調、固化不釋放小分子，VOC含量低等特點。除此以外，加成型硅凝膠還具有以下特殊性能：①材料自身的柔軟性賦予了低的彈性模量和內應力，使其具有優異的緩沖減震和阻尼性;②交聯密度低，可在更寬的溫度范圍內使用，耐冷熱沖擊性/冷熱交變性較普通硅橡膠更加優異;③具有自修復性，受外力開裂后可以自動愈合;④自粘性，具有較好的防潮密封性。以上特性結合有機硅材料自身的耐熱性、耐候性、電氣絕緣性、無毒性使得硅凝膠廣泛應用于晶體管及集成電路的內涂覆及灌封、光學儀器的彈性粘接、人體器官的植入(如乳房假體)和義乳等。另外，硅凝膠通過加入填料（詞條“填料”由行業大百科提供）或配合添加劑后可制得復合型硅凝膠，使硅凝膠功能化，如導電性、導熱性、阻燃性、抗沖擊衰減性等。

圖3加成型硅凝膠的應用領域

　　(三)加成型硅凝膠在電子工業領域的應用

　　(1)電子灌封

　　加成型硅凝膠在電子工業上廣泛應用作電子元器件的防潮、運輸和絕緣涂覆及灌封材料，對各類電子元件及組合件起到防塵、防潮、防震及絕緣保護作用，另外，如果采用透明灌封電子元器件，不但可起到防震防水保護作用，而且可以觀察到元器件內部故障損害情況，借助硅凝膠的自修復性，便于更換修補。

　　例如IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)，當IGBT模塊應用于高速列車、電動汽車、風力發電機、變頻空調中時，常要經受低溫、高溫、濕熱、振動、機械沖擊等環境因素的作用，因此IGBT模塊的封裝材料必須具有良好的環境適應性。加成型硅凝膠所具備的優異特性使其成為IGBT模塊灌封的首選材料。

　　例如在汽車電子裝置中，加成型硅凝膠可提供更進一步的減低應力與減震/減振的功能, 對于保護發動機控制模塊、點火線等精細線路在承受振動和承受極低溫的情況下保護具有良好效果。

圖4 硅凝膠在IGBT和汽車電子上的應用

　　(2)導熱界面材料應用

　　加成型硅凝膠可通過加入各類填料或助劑實現其功能化，目前導熱是加成型硅凝膠延伸應用的重點。在硅凝膠中加入氧化鋁、氧化鋅等導熱填料制成不同應用形式、不同導熱率的復合型界面導熱材料，如導熱硅膠片、雙組分導熱凝膠、導熱填縫劑、導熱泥等，在PC、安防、手機、LED、動力電池等領域應用廣泛。

圖5 不同應用形式的導熱界面材料

圖6導熱界面材料的行業應用

　　(四)白云化工加成型硅凝膠產品簡介

　　白云化工在電子工業用有機硅材料領域具有深厚的技術積累和應用經驗，開發了不同粘度、針入度以及差異化要求(如粘性、強度韌性等)的加成型硅凝膠產品，主要分為常規級和低環體級兩大系列，其中低環體級可實現D3-D12含量小于200ppm，為電子工業領域提供全面及個性化的解決方案，產品主要特性和應用如下：

　　◆適用于電子部件的密封及集成電路的內涂覆;

　　◆采用雙組分高溫硫化;

　　◆固化后呈半凝固態，對多種基材的粘附性和密封性能良好，具有極優的抗冷熱交變性能;

　　◆流動性好，易深層次固化，具有優異的光學透明性;

　　◆加入導熱填料后可制備用于電子電器的導熱界面材料。

圖7 白云化工加成型硅凝膠產品