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灌封膠，主要用于電子器件和線路板的灌封，如驅(qū)動(dòng)電源、傳感器、光伏接線盒等。灌封膠在未固化前為液態(tài)，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠填充器件周?chē)目障叮诠袒罂梢员Ｗo(hù)電子器件在高濕、極端溫度、熱循環(huán)應(yīng)力、機(jī)械沖擊和震動(dòng)、霉菌、污垢等惡劣條件下正常工作。
電子工業(yè)中常用的灌封膠根據(jù)類(lèi)型可以分為三大類(lèi)：環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯（詞條“聚氨酯”由行業(yè)大百科提供）和有機(jī)硅彈性體，各具優(yōu)缺點(diǎn)和適用范圍。作為灌封膠使用的環(huán)氧樹(shù)脂一般選用低分子量的雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂，這一類(lèi)樹(shù)脂具有粘接（詞條“粘接”由行業(yè)大百科提供）性好、強(qiáng)度高、耐熱性好等優(yōu)點(diǎn)，但脆性較大，固化時(shí)有一定的內(nèi)應(yīng)力，容易開(kāi)裂，一般用于高壓變壓器等部件上。聚氨酯灌封膠兼有彈性和粘接性，低溫下柔韌性好，但毒性較大，不耐濕熱，一般用于家用電器的控制電路板等。有機(jī)硅灌封膠可在-60℃~200℃下長(zhǎng)期保持彈性，固化時(shí)應(yīng)力低收縮（詞條“收縮”由行業(yè)大百科提供）小，具有優(yōu)異的電性能和耐候性，但粘接性較差，加成型的產(chǎn)品容易產(chǎn)生固化障礙，一般用于驅(qū)動(dòng)電源、控制器等。
灌封膠是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵材料之一，了解熟悉灌封膠的材料性狀能夠幫助使用者選用合理的產(chǎn)品。通常用戶(hù)比較關(guān)注的性能參數(shù)是黏度、導(dǎo)熱性能、固化速度、阻燃性、電性能、硬度等。下面以有機(jī)硅電子灌封膠為例，就主要性能作簡(jiǎn)要的說(shuō)明。
1. 黏度
灌封膠需要滲透到電子器件的空隙中，通常希望灌封膠的黏度足夠小，以加快滲透過(guò)程和排泡的速度，提升灌封操作的效率。但黏度參數(shù)有時(shí)并不能完全反映灌封膠的流動(dòng)性，黏度相近的兩款不同的灌封膠，實(shí)際使用時(shí)的流動(dòng)性可能會(huì)存在很大的差異。這是灌封膠的生產(chǎn)商和使用者需要共同關(guān)注的問(wèn)題。
2. 導(dǎo)熱性能
由于電子器件在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，灌封膠也需要具有一定的導(dǎo)熱性，幫助將器件的熱量散發(fā)到外界環(huán)境中，維持器件在較低的溫度下工作。通過(guò)添加大量的石英粉、氧化鋁等導(dǎo)熱填料能夠提高灌封膠的導(dǎo)熱性，但同時(shí)也會(huì)導(dǎo)致膠料的黏度和密度（詞條“密度”由行業(yè)大百科提供）增加，流動(dòng)性變差，在存儲(chǔ)過(guò)程中填料更容易沉降。
3. 固化速度
灌封膠在固化前需要一定的操作時(shí)間，以利于氣泡及時(shí)排出。灌封膠中若混有大量氣泡，不僅影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，還可能使得產(chǎn)品的電性能和機(jī)械性能受到影響。可以通過(guò)分次灌膠的工藝或使用真空設(shè)備進(jìn)行排泡處理。在膠料混合后固化反應(yīng)起始于混合過(guò)程的開(kāi)始，期間混合物的黏度會(huì)逐漸增加，接著出現(xiàn)凝膠，最后轉(zhuǎn)變成彈性體。加成型的有機(jī)硅灌封膠固化速度主要受到溫度影響，在使用時(shí)可以通過(guò)控制溫度來(lái)得到適宜的固化速度。
此外，電子灌封膠還需要具備優(yōu)異的電性能和阻燃性，在固化后具有一定強(qiáng)度和彈性，以滿(mǎn)足電子器件的防火密封要求。在實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)該根據(jù)產(chǎn)品的不同性能以及使用環(huán)境，選擇合適的灌封膠。
