廈門大學日前研制出高膨脹、低熔點、低電導率、無鉛的微晶玻璃材料。該材料使用了特殊的處理方法，可防止白金坩堝腐蝕，封接處玻璃內部無氣孔，可廣泛應用于電子元件封接、電熱管封接和高溫油漆等領域。


　　以往高膨脹、低熔點微晶玻璃皆含氧化鉛。日本、歐盟、美國和我國均已禁止家用電器用材中含氧化鉛。因此，研制高膨脹、低熔點無鉛微晶玻璃，具有重大意義。


　　目前廈門大學已成功制備出符合預期技術指標的封接料，并完成了其中一種配方的研制，實現了中試和產業化。

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